Technologia opakowań laserowych półprzewodników

Technologia pakowania laserowego półprzewodników jest w większości rozwijana i rozwijana w oparciu o technologię dyskretnego pakowania urządzeń, ale ma wiele cech szczególnych. Zasadniczo rdzeń rurowy oddzielnych urządzeń jest uszczelniony w korpusie hermetyzującym. Zadaniem hermetyzacji jest ochrona rdzenia rury i pełne połączenie elektryczne. Opakowanie lasera półprzewodnikowego ma na celu uzupełnienie wyjściowego sygnału elektrycznego, ochronę normalnej pracy rdzenia, wyjście: funkcja światła widzialnego, zarówno parametry elektryczne, jak i parametry optyczne projektu i wymagania techniczne, nie mogą po prostu oddzielić opakowania urządzenia dla laserów półprzewodnikowych.