Laser diodowy COS o mocy 300 mW i długości fali 974 nm

Pakiet Chip on Submount idealnie nadaje się do włączenia do rozwiązań OEM. Pakiet chip on submount firmy Brandnew zawiera dwie duże podkładki łączące ze złotego drutu, które zapewniają kontakt z katodą i anodą półprzewodnikowej diody laserowej. Chip jest wytwarzany w formie wnęki lasera FP dostrojonej do emitowania promieniowania o pożądanej długości fali. Diody te charakteryzują się strukturą studni kwantowej.

Brandnew dostarcza lasery diodowe typu chip on submount, wykorzystujące wiązanie AuSn i pakiet P Down z wieloma zaletami, takimi jak wysoka niezawodność, stabilna moc wyjściowa, duża moc, wysoka wydajność, długa żywotność i wysoka kompatybilność, i są szeroko stosowane na rynku.